美聯社係統
成立一年
2010年階段
首次公開募股 |上市上市日期
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美聯社係統專利
美聯社係統提交了5項專利。
3最受歡迎的專利主題包括:
- 流體動力學
- 半導體器件製造
- 溫度
申請日 |
授予日期 |
標題 |
相關的話題 |
狀態 |
---|---|---|---|---|
8/10/2020 |
9/20/2022 |
輪胎、流體動力學、半導體器件製造、輪胎製造商,Drepanidae |
格蘭特 |
申請日 |
8/10/2020 |
---|---|
授予日期 |
9/20/2022 |
標題 |
|
相關的話題 |
輪胎、流體動力學、半導體器件製造、輪胎製造商,Drepanidae |
狀態 |
格蘭特 |
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美聯社係統常見問題(FAQ)
美聯社係統是什麼時候建立的?
美聯社係統成立於2010年。
美聯社係統的總部在哪裏?
美聯社係統總部位於房間B305,湯臣中心No.188 Zhangyang路,上海浦東新區。
美聯社係統的最新一輪融資是什麼?
美聯社係統的最新一輪融資上市。
美聯社係統的投資者是誰?
美聯社係統包括天利投資的投資者,Silan控股Sinowisdom Silan、東方證券和6。
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